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Peças plásticas para equipamentos semicondutores
Peças plásticas para equipamentos semicondutores

Soldagem por tubo PFA

MOQ: 1 Pieces
Prazo de entrega: 15 Dia
Alta limpeza e baixo risco de poluição, excelente resistência química, processabilidade leve e fácil, isolamento estável e desempenho térmico, custo-Eficácia e manutenção conveniente, flexibilidade e personalização do design, forte adaptabilidade ambiental
Detalhes do produto

Descrição detalhada de produtos de acessórios de plástico semicondutores

 

1. Visão geral do produto

Os acessórios de plástico semicondutores são altos-Componentes de plástico de engenharia de precisão projetados especialmente para os processos de fabricação, embalagem e teste de semicondutores. Eles apresentam excelente estabilidade química, limpeza e propriedades mecânicas e são adequadas para ambientes severos de produção de semicondutores.

 

2. Recursos principais

Propriedades do material

 

Alto-Materiais de pureza: alto-Plásticos de desempenho como Peek (Polietherethertone), Ptfe (Politetrafluoroetileno)e PFA (Resina Perfluoroalkoxy) são adotados, com baixa precipitação e sem contaminação por metal, em conformidade com os padrões semi -F57.

 

Resistência química: resistente a ácidos, álcalis, solventes orgânicos e corrosão plasmática.

 

Resistência à temperatura: ampla faixa de temperatura de operação (-200°C a +260°C, dependendo do material).

 

Baixa geração de partículas: acabamento superficial RA≤0,2μm, reduzindo o risco de contaminação da bolacha.

 

Projeto estrutural

 

Moldagem por injeção de precisão ou formação de usinagem, com uma tolerância de ±0,01mm.

 

O design modular suporta substituição rápida e manutenção.

 

Anti-estático (Esd) característica, resistência à superfície 10^6-10^9Ω.

 

3. Tipos de produtos típicos

Acessórios de processamento de bolacha: transportadoras de bolacha, juntas de chuck, Foup/Fosb Linings.

 

Componentes de transmissão de fluidos: alto-Válvulas químicas de pureza, impulsores do corpo da bomba, juntas de tubo.

 

Componentes de embalagem: Soquetes de teste de IC, suportes de embalagem BGA, peças de posicionamento do quadro de chumbo.

 

Consumíveis de sala limpa: painéis de caixa de luvas, sala de limpeza-alças de ferramentas específicas.

 

4. Cenários de aplicação

Componentes isolantesno processo anterior: fotolitografia, gravura, CVD/Equipamento de PVD.

 

Publicar-Embalagem: moldes de vedação de plástico, fixadores de fita adesiva.

 

Equipamento de teste: suporte para cartão de sonda, acessório de teste.

 

5. Certificação e conformidade do setor

Cumprir com o semi e a classe ISO 1-3 padrões de sala limpa.

 

ROHS 2.0 e Certificação SVHC de SVHC sem substâncias perigosas.

 

Ul94 v-0 grau retardante de chama (Para alguns modelos).

 

6. Serviços personalizados

Apoiar clientes em tamanhos, cores e fórmulas de personalização (como adicionar reforço de fibra de carbono)e fornecer verificação de desenho em 3D e fabricação de protótipos.

 

7. Embalagem e transporte

Poeira selada-embalagem de prova (Bolsa de Classe 1000).

 

A embalagem à prova de choque, comnúmero de lote e relatório de material indicadono rótulo.