Konduktiv rull

Detailed description of semiconductor plastic accessories products

1. Produktöversikt

Semiconductor plastic accessories are high-precision engineering plastic components specially designed for the semiconductor manufacturing, packaging and testing processes. De har utmärkt kemisk stabilitet, renlighet och mekaniska egenskaper och är lämpliga för hårda halvledarproduktionsmiljöer.

2. Core features

Material properties

Hög-purity materials: High-performance plastics such as PEEK (polyeteretherketon), PTFE (polytetrafluoroetylen), and PFA (perfluoroalkoxy resin) adopteras, med lågnederbörd och ingen metallföroreningar, i enlighet med Semi F57 -standarder.

Chemical resistance: Resistant to acids, alkalis, organic solvents and plasma corrosion.

Temperature resistance: Wide operating temperature range (-200°C to +260°C, beroende på materialet).

Låg partikelgenerering: ytfinish RA≤0.2μm, reducing the risk of wafer contamination.

Strukturell design

Precisionsinsprutningsformning eller bearbetningsformning, med en tolerans av ±0,01 mm.

Modular design supports quick replacement and maintenance.

Optional anti-statisk (ESD) feature, surface resistance 10^6-10^9Ω.

3. Typical product types

Wafer processing accessories: Wafer Carriers, Chuck gaskets, FOUP/FOSB linings.

Fluidöverföringskomponenter: Hög-purity chemical valves, pump body impellers, pipe joints.

Förpackningskomponenter: IC -testuttag, BGA -förpackningsfästen, ledarrampositioneringsdelar.

Cleanroom Consubles: Glove Box Panels, Cleanroom-specific tool handles.

4. Applikationsscenarier

Isolerande komponenter i föregående process: fotolitografi, etsning, CVD/PVD -utrustning.

Posta-packaging: Plastic sealing molds, cutting tape fasteners.

Testutrustning: Sondkorthållare, testfixtur.

5. Industry certification and compliance

Comply with SEMI and ISO Class 1-3 renrumsstandarder.

ROHS 2.0 ochnår SVHC -certifiering för inga farliga ämnen.

Ul94 v-0 flame retardant grade (för vissa modeller).

6. Customized services

Stödja kunder i anpassning av storlekar, färger och materialformler (som att tillsätta kolfiberförstärkning)och tillhandahålla 3D -ritningsverifiering och prototyp.

7. Förpackning och transport

Förseglat damm-förpackning (Klass 1000 ren väska).

Socktät förpackning, med satsnummer och materialrapport som anges på etiketten.