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半導体プラスチックアクセサリー製品の詳細な説明
1。製品の概要
半導体のプラスチックアクセサリーが高くなっています-精密エンジニアリングプラスチックコンポーネントは、半導体製造、包装、テストプロセス用に特別に設計されています。それらは、優れた化学物質の安定性、清潔さ、機械的特性を備えており、過酷な半導体生産環境に適しています。
2。コア機能
材料特性
高い-純度材料：高-Peekなどのパフォーマンスプラスチック (ポリエーテルケトン)、PTFE (ポリテトラフルオロエチレン)、およびPFA (Perfluoroalkoxy樹脂) 降水量が少なく、金属汚染がなく、セミF57標準に準拠して採用されています。
化学耐性：酸、アルカリ、有機溶媒、血漿腐食に耐性。
温度抵抗：広い動作温度範囲 (-200°c to +260°C、材料に応じて)。
低粒子生成：表面仕上げRA≤0.2μM、ウェーハ汚染のリスクを減らす。
構造設計
耐性を伴う精密射出成形または機械加工の形成 ±0.01mm。
モジュラー設計は、迅速な交換とメンテナンスをサポートします。
オプションアンチ-静的 (ESD) 特徴、表面抵抗10^6-10^9Ω。
3.典型的な製品タイプ
ウェーハ処理アクセサリ：ウェーハキャリア、チャックガスケット、FOUP/FOSBライニング。
流体伝達コンポーネント：高-純度化学バルブ、ポンプボディインペラ、パイプジョイント。
パッケージングコンポーネント：ICテストソケット、BGAパッケージングブラケット、リードフレームポジショニングパーツ。
クリーンルームの消耗品：手袋のボックスパネル、クリーンルーム-特定のツールハンドル。
4。アプリケーションシナリオ
前のプロセスの絶縁コンポーネント：フォトリソグラフィ、エッチング、CVD/PVD機器。
役職-パッケージ：プラスチックシーリング型、切断テープファスナー。
テスト機器：プローブカードホルダー、テストフィクスチャ。
5。業界の認定とコンプライアンス
SemiおよびISOクラス1に準拠しています-3つのクリーンルーム基準。
ROHS 2.0および有害物質なしのSVHC認証に到達します。
UL94 v-0炎遅延グレード (一部のモデルの場合)。
6。カスタマイズされたサービス
サイズ、色、材料の式で顧客をサポートします (炭素繊維補強の追加など)、および3Dの描画検証とプロトタイプ作成を提供します。
7。パッケージングと輸送
密閉されたほこり-プルーフパッケージ (クラス1000クリーンバッグ)。
ラベルに示されているバッチ番号と材料レポートを備えた衝撃防止梱包。
前の: CMP研削および研磨装置
次: 粉砕液タンク